机电类实习报告

机电类实习报告6篇

随着个人素质的提升，接触并使用报告的人越来越多，我们在写报告的时候要注意涵盖报告的基本要素。其实写报告并没有想象中那么难，以下是小编整理的机电类实习报告，欢迎大家分享。

为了加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认识，巩固专业思想，提高专业技能，并激发我们对本专业学习的兴趣。我来到了xx公司进行实习，xx公司主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案，业务遍布全球。

一、实习内容

我在xx公司被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割（WS），芯片焊接（DB），金线焊接（WB），塑封（MD），去溢料（WD），背面打毛（BSL），电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（FP）测试打印包装（TEST），百分百目检QA检验。

我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的产品之后把lot架在机器上。机器先把器件从引线框整形切割下来，之后通过第一道电压电流测试（里面测试参数不具体说明了）之后通过电容测试，之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不通过它会通过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码（编码有年份月份和型号组成）最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过vision检查器件 ……此处隐藏10718个字……，时时鞭笞自己。

第十讲职业礼仪。通过视频讲座，了解生活中的各种礼仪，以及对开会、谈判的各种举止的含义做了介绍。

2.2 车间基层学习

没有实践，就没有发言权。通过到各个车间的学习，我们可以了解水泵、电机产品加工及装配工艺流程，检验我们在学校的专业知识，使我们的专业理论得到升华，让我们真正感受到作为一个员工的责任。

2.2.1 绕嵌车间

在绕嵌车间主要学习整线，步骤：①铁捶敲入非接线端口，用竹拍板和铁捶拍打绕组外周，使绕组圆而结实；②取出铁捶，塞好相间纸，用弯剪刀剪去多余的相间纸，整齐理顺绕组线匝；③用白色绑扎带，每跨两槽将绕组用带扎紧一圈；④将整形好的一端倒过来放入铁圈内，重复第一和第三步骤；⑤各线端套入长度适合的细套管，并刮去余留线端的绝缘漆；⑥各条线接上规定颜色的连接线焊牢，再套上套管，有热保护器的焊上热保护器；⑦将连接线隐藏于绕组底侧，重复第三步骤。

2.2.2 金工车间

在金工车间主要是学习检验，首先是学习游标卡尺、深度尺、内径百分表等测量仪器的使用，然后由金工品管员指导，对员工加工的工件对应图纸进行检验测量，对于不合尺寸的，要求进行改正。在测量工件时，我们用到的游标卡尺与深度尺，最小精确值都是0.02mm，根据实物大小选择合适的量程，如测量叶轮的轮毂长图1，根据深度尺的显示值，读出轮毂长度尺寸值是6.50mm。

2.2.3 装配车间

在装配车间也是主要学习水泵电机检测，当上一道把机子的后盖、转子、定子、前盖装配好后，就要进行电机检测，测试包括对每一台电机的耐压检测和转动检测（图2），合格后盖上检验员编号，流入下到工序，对于不合格产品则退回上一道工序。